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——“商量个事，你这个窝囊废也配和我商量个事！你也不看看你是什么出身，一个土到掉渣的农民，要不是看在你可怜兮兮的份上，要不是为了我那个残废的干姐姐，说实话，我都懒得搭理你。”

——“赵总，你看不起我没关系，但不要看不起农民，你吃的每一粒米饭都是农民辛辛苦苦用汗水浇灌出来的，你要对农民有一点敬畏之心才是。”

——“哟，不错嘛，长本事了，都敢跟我顶嘴了，好，那我就给你这个窝囊废一次机会，你说吧，到底想跟我商量什么事？”

——“赵总，搞房地产这个行业真的不适合我，你给我换个工作岗位吧！你哪怕让我去芯片部门搞芯片研发，那也是可以的。”

——“我日，到底是哪路神仙派你来我这里搞笑的，就凭你一个小小的中专生，也敢狮子大开口去芯片部门搞研发，你懂芯片技术吗？你有芯片研发那方面的经验吗？你知道芯片研发部门的那些人都是什么学历吗？至少是研究生学历，你一个中专生就想进芯片研发部门，你可真会异想天开！”

——“学历并不能说明什么？真正的人才不一定是高学历的，在我看来，芯片研发其实也没那么难。”

——“我日，你今天还跟我杠上了是不是？好，那你说说，芯片研发有哪几个环节，有哪几道工序，有哪些技术难题？”

——“芯片研发包括芯片的设计、芯片晶体的制作、晶体的封装以及最终产品的测试这四个环节，芯片的设计就是根据设计的需求而生成的图样，这个图样就是高度集成的电路图。芯片研发过程中最难的部分就是芯片晶体的制作，其中包括以下几道工序，1.芯片原料晶圆的切割，晶圆是高纯度的硅晶体，是由石英砂精炼而成的，其硅元素的纯度必须达到99.999%才能用来充当晶圆的原材料，达到这种纯度的硅元素也被称之为硅晶体。因为硅晶体的提炼存在技术上的难题，所以，硅晶体一直被视为战略性的原材料，其生产和提炼技术长期被国外垄断，这是芯片研发过程中的一大技术难题之一；2.晶圆的涂膜，晶圆只有在涂膜之后才能抵抗刻录过程中产生的高温，同时也有防止被氧化的效果；3.晶圆的光刻显影和蚀刻，为了得到芯片晶体制作中所需要的二氧化硅层，需要对晶圆进行光刻显影，这个环节会用到高精度的紫外线光刻机，目前北京大汉集团的那两台荷兰ASML公司的7纳米精度的光刻机就是核心的光刻显影和蚀刻的设备。4.研磨，因为在蚀刻的过程中，晶圆表面有一部分物质因为遇到紫外光的直射而发生了腐蚀溶解，这溶解的部分需要一种特殊的材料来进行冲洗，这种材料就是研磨液，因此，研磨也是芯片制造过程中的一道非常关键的工序，是通过化学与机械的作用，将芯片上不需要的物质快速去除。 研磨中的关键材料——研磨液，因为技术门坎高、研发周期长，全球只有6、7家公司有能力生产，目前，中国所需要的研磨液全部依赖进口，而一桶200公升研磨液的进口价高达7，000美元。而这也是芯片研发以及制造过程中的难题之一；5.掺杂，经过研磨之后，晶圆内部的二氧化硅层已经形成，掺杂的目的就是为了在二氧化硅层之内形成P、N类半导体，这些半导体就是形成集成电路的最小单元；6.晶圆的测试，晶圆的测试是最后一个环节，但这个环节需要用到各种高精度的仪器，目前这些仪器主要来自德国一家叫罗德施瓦茨的公司，此外日本的东芝和三菱公司也具备比较雄厚的实力。以上这些就是芯片研发过程中的主要环节、生产工序以及技术难题了！”

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