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在森夏乐不思蜀……不对，是在和自己的助手还有合伙人进行探讨的时候，E3展会也在渐渐的发酵。

和面向玩家的东京电玩展不同，E3是面向开发者、经销商、平台商等等的一个商贸展——只不过在未来，E3的性质逐渐的发生了变化，成为了被大众关注的游戏展。

这条世界线本来也是这样。

但那是在森夏涉足之前。

在森夏开始涉足之后，E3就有些被森夏所玩坏了。

每天E3开幕之前，森夏这边都要搞一次盛大的发布会，这场游戏嘉年华，直接把商贸展的味道变成了一次狂欢。

但这又有什么关系呢？

愉悦自然是最好的。

不过现场有人这么愉悦，凤凰社那边，就有人不那么愉悦了。

就在森夏这边搞设计的同时，这边刚刚完成了给下一代GSII的流片。

GSII将使用四核心的CPU。

依然是胶水设计，不过比起现在的设计来说，要略有进步，因为每一个“胶水芯片”里面，都有两个核心。

在设计上，这边根据日立的建议，将芯片里面的部分进行了拆分，将IO控制芯片独立，并且将两个双核的die（芯片核心）和一个GPU核心放置其中，就变成了一个四分式的芯片。

“下面就看能不能成功了……”藤原哲郎吸了口气。

藤原哲郎是跟着世嘉的开发团队进入凤凰社的老员工。

他曾经参加了和IBM的合作计划，而现在，他就在和日立等会社接洽，搞新的CPU。

这绝对不是一个简单的活儿。

其实最开始的时候，森夏有意是想要将核心全部集成在一个die上的，因为这样的话，芯片内部的架构最好，设计简单延迟低，可以说是非常便利的设计。

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