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方卓对英飞凌有意整体出售无线解决方案部LS是很惊讶的。
虽说从鲍尔的口里能感受到些许无奈,也可能LS对英飞凌确实比较鸡肋,但实际上从整个行业来看,英飞凌的LS都具有不小的名气。
其中很重要的一项便在于LS的基带芯片技术。
基带芯片是一种集成度非常复杂的SOC(系统级芯片),手机厂商在选用基带芯片时都很谨慎,不仅要对芯片进行大量的调试和验证工作,也一般都倾向于选择业内知名的基带供应商。
据方卓所知,苹果现在搭载的正是英飞凌的基带芯片。
英飞凌的技术不算领先,苹果之所以这么选是因为它的CPU来自三星代工,三星本身就是英飞凌的客户,也就轻车熟路的使用了相同的解决方案。
方卓在这里存在一个小小的判断。
现在三星、易科蜂鸟、苹果合力研究的CPU芯片仍然不像高通那样具备把基带技术集成的能力,这也意味着三家的CPU即便研制成功,也仍旧需要解决基带的问题。
要么自研,要么选择供应商。
后者很容易选,高通在这个领域就是最好的,前者嘛,属于高投入高风险,非大厂不能为。
只是,能不能「为」好,这对大厂来说也是个问题,手机基带芯片的技术和专利壁垒都极高,这已经不是方卓第一次听到整体出售的消息。
去年金融危机刚刚爆发的时候,他在德仪就听它的CEO理查德谈过无线芯片部门的整体出售,里面很重要的一部分便是基带芯片。方卓的记性很好,当时理查德开了个28亿美元的打包价码,自己还价8亿美元,然后两边就没有往下谈了。
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