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第二百三十一章 芯片进度

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9月27日。

大连交易所在国际矿石市场上频频出手,邀请了不少地区的矿业公司,过来这边挂牌上市。

而在渤海湾的另一边。

德州半导体基地。

黄修远刚看完大连交易所的相关汇报,电话就响起来了。

“喂!学东,什么事?”

电话对面,陆学东的声音略显激动:“修远,完成了,伏羲芯片设计完成了,我进行过超算的模拟计算,初稿已经可以流片了。”

“好,尽快安排流片。”黄修远同样露出难得的情绪波动,历时一年半时间,燧人系投入了不下十几亿研发资金,终于完成伏羲CPU的设计初稿。

“我和镜鉴,已经在准备流片了。”

“辛苦了,注意身体,有情况电话联系。”

“放心,我身体还好,你那边的情况如何?”陆学东随口一答,便开始转移话题。

黄修远摇了摇头,陆学东等人的身体健康,他已经吩咐黄伟常盯着,如果有过劳的情况,就立刻强制他们去休息。

他总结了一下:“各种配套芯片和电子元器件上,基本都可以大规模量产了。”

燧人系领导下的新半导体体系,在各种配套芯片、专业芯片、电子元器件上,采用了低中高三重准备的研发思路。

比如储存芯片上,紫光集团在主攻高端储存芯片,而长江存储方面,主攻中、低端储存芯片。

现在紫光集团的储存芯片陷入难产,但是长江存储的低端储存芯片,在德州半导体这边的流片情况,却非常良好,经过几个月的改进,基本可以进行大规模量产了。

正是这种低中高的三重搭配,确保了就是高端产品不成功,也有中低端产品替代。

现在国产半导体产品的格局,并不是要一味地追求高端,而是要解决有无的问题。

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