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叶舟万万没想到剧情会往这个方向发展，拿到手枪之后，他对敌人的威慑瞬间便上升了好几个等级，他拼命爬回机舱内，因为气压失衡，飞机已经开始了剧烈摇晃。

想要站起来的敌人纷纷倒地，倒是早就躺平的叶舟占据了优势。

然而这样的优势并没有持续多久，训练有素的敌人很快重新控制住局面，一轮集火之后，叶舟带着满身的子弹重新退回了虚空中。

原来被子弹击中是这种感觉啊......倒是不怎么疼。

叶舟抬头看向弹出来的结算消息。

【芯片之殇剧情模拟结束】

【完成度90%】

【达成结局：重于泰山】

【结局可观看】

【本次模拟评分：B】

【奖励：能量值30点】

【奖励：B级结局科技，晶圆制造全套流程工艺（亚纳米级）。】

卧槽！

叶舟一下子从地上蹦了起来。

如果说上一次的C级结局解决的是芯片设计的问题的话，那这次的晶圆制造工艺解决的就是芯片制造的问题！

所谓的晶圆，其实说白了就是一个蚀刻满了集成电路的硅片，每一个晶圆按照芯片的尺寸可以分割成数量不等的芯片。

所以，晶圆制造，说白了也就是芯片制造。

更关键的是，奖励里面说的晶圆制造工艺，是亚纳米级别的。

所谓的亚纳米，其实指的是从3纳米再继续往下的一系列工艺，并不是真的电路宽度低于1纳米。

但即使是这样，也已经足以碾压现有的所有芯片制造工艺了。

在3纳米以下，需要更精密的光刻机、更纯粹的硅晶体、甚至连光刻胶的成分也会对最终的蚀刻效果造成重大影响。

这跟EDA不一样，这不是一项软件成品，而是全套的技术。

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