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在西八区的旧金山，现在是2月13日。

在东八区的燕京，已经是2月14日。

晚风吹入书房，陆飞跟高媛媛、曾丽通了电话，煲了会儿电话粥，算是过了情人节。

随后，切换回工作模式。

郭兴和施密特此时已经在加拿大就位。

“陆总，关于‘先进封装’，梁博士、胡教授他们团队已经研究过台积电的CoWoS方案。”

郭兴一五一十地汇报。

台积电把装载裸片的晶圆叫做硅中介层。

以往裸片间连接靠的是传统引线键合，但改成在硅中介层上，用微凸块、重新布线等技术，就能大大提高互联密度跟数据传输带宽。

“为什么台积电没有把方案执行下去？”

陆飞拿勺子搅拌着咖啡。

“一是提出这个方案的蒋尚义退休了，人走政息，也就搁置了，二是理论上虽然‘先进封装’提高了封测环节的附加值，但跟传统封装一比，成本的差距就大得离谱。”

“CoWoS方案的成本要多少？”

“9美分/平方毫米。”

“这么高？！”

“可不是嘛，一般的封测厂都是每平分毫米1到2美分，国内的甚至只要两三块。”

“为什么会这么高？哪个环节的问题？”

“主要在硅中介层，说白了就是一片硅晶圆，要在中间布线做连接，成本自然就上去了。”

“如果给CoWoS做‘减法’，把硅中介层换成其他材料，牺牲连接的密度，能不能把成本压下来？”陆飞眼珠骨碌一转。

“技术方面得问胡教授、梁博士。”

郭兴好奇道：“不过陆总，我们有必要搞‘先进封装’嘛？封装厂利润薄，赚不了几个钱，完全靠的是薄利多销。”

“有必要，非常有必要！”

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