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沪市，国芯总部。

一场临时董事会正在召开。

按照惯例，要到七月份才会召开本年度的第三次董事局会议，但事发突然……也就顾不得什么惯例了。

国芯在三年前发生了一场董事会成员的大震荡，所有技术大咖全部退出董事会，专注执行岗。

再加上“大老撕逼”，引来了无数局外人的各种猜测。什么宫斗，利益，骨气……全部都有，堪比清宫大戏。

具体原因……

时过境迁，也就无须再提。

总之就是，激进的技术大老冷静了下来。

但今年，董事会又产生了一些细微的变化。

以联席CEO梁孟松为首的四位技术岗大老再次进入董事会，且梁孟松再度就任执行董事……

这些调整，放在以往，都是会引发社会舆论无限关注和瞎想的。

但现在嘛……反正除了买了国芯股票的股民，基本上也就没人关注了。

EUV不卖给你，你用DUV顶破天了就是5nm，人家隔壁都2nm了，无论是功耗还是性能，都是超过30%的提升，你怎么比？

就更别说你现在连7nm都还没有正式量产。

……

“会议开始。”董事长高港财务出身，他当初就任董事长，也表明了全体股东对国芯的意志——就是要利用“缺芯潮”这个机遇，依靠成熟工艺提高营收，扩大规模，抢占市场。

如今三年过去，成效斐然。

特别是随着去年率先上马混合芯片，国芯如今已经俨然成为混合芯片领域中的领头羊，无论是电极工艺也好，还在混合架构也好，都走在了同行的前列。

现在同行想要超越，也就只有在混合芯片的硅基制程上找优势——可对于目前市场最大的材料催化以及神经芯片而言，制程高有个屁用啊！

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