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第356章“魅力半导体”巨额融资

“胡总，你这办公室不错！”

胡杨在办公室旁边的小会客室接待了钱同新，秘书米琪端来了两杯咖啡，宾主各自落座。

“钱理事长这几天辛苦了，你是昨晚从魔都飞回来的？”

钱同新这两天还去了一趟魅力制造，等手上的资料掌握的差不多了，这才来面见胡杨。

“辛苦谈不上，都是为了工作。国家现在对于集成电路产业很重视，这还得感谢芯通国际和魅力制造为整个行业开了个好头。情况呢，我已经基本上都了解了，现在就看你们魅力科技集团接下来的动作。”

胡杨前几天和齐向民谈过，他准备将魅力制造和芯片设计公司打包上市。既然要上市，前期经过股份制改造是必须要走的程序。

所以今天钱同新来到胡杨这里，主要是谈这方面的事情。

“我们是这样考虑的，首先将魅力制造和芯片设计公司合并重组，重组后的公司更名为‘魅力半导体股份有限公司’。然后魅力半导体打算进行定向增发，彻底完成股份制改造。”

如果胡杨的计划得以顺利实施，新组建的魅力半导体将会是集设计、制造于一身的大企业。

“好！我代表集成电路发展基金在此承诺，我们将会参与魅力半导体的增发，并协助企业上市。当然，秉承我们一贯的原则，基金不会干预企业正常的经营管理活动。”

钱同新当即表态，将会给新组建的魅力半导体投资。

总的投资额度不超过60亿元（RMB），股份锁定期至少是三年。

“不过，胡总，我们这一次还有两个战略合作伙伴想要一起投资，一家是安平保险，另一家是鸿达资产管理公司，希望你考虑一下。”

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