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“中芯国际上市你怎么看？”

包凡问道：“最少募资三百亿，加上台积电继续封锁华为……”

沈锋忍不住叹口气，如果不是美国对咱们的科技企业进行打压和封锁，国内绝大多数人根本都不知道我们和对手在高端技术领域上存在这么大的实力差距！

也不会知道原来做芯片是一件这么难而且重要的事情。

敌人才是最好的老师。

科研领域老前辈们这么多年苦口婆心的呐喊，效果居然远远不及对手直接扇过来的巴掌？

放眼全球，只有英特尔、三星、TI等极少数几家企业能够独立完成设计、制造和封测所有工序。

大部分芯片企业，选择的是当一个Fabless，也就是专门从事芯片设计。例如华为、中兴、联发科、高通……

而负责代工生产的Foundry，主要是台积电、格罗方德、联华电子、中芯国际……

华夏泱泱大国，目前没有一个IDM模式的企业！

就拿现在最火的5G终端芯片来说，全球有能力做出产品的只有5家，华为海思和紫光展锐是咱们的，联发科是宝岛的。另外两家是美国高通和韩国三星。

想到这里，沈锋追问道：“咱们的水平到底差多远？”

“很远很远！”包凡深吸口气，无奈道：“中芯国际目前已经实现28nmHKC+平台的量产，完成14nmFinFET技术的开发、客户导入和量产，正在进行12nm技术的客户导入。“

“乐观预测22年可升级到7nm工艺，24年下半年升级到5nm工艺……”

“台积电那边15年就已经量产14nm，现在正在全力量产5nm……”

“两者的差距最少五年！”

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